本發(fā)明屬于高分子導(dǎo)電
復(fù)合材料的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高韌性高靈敏性高分子基溫敏復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明提供一種高韌性高分子基溫敏復(fù)合材料,所述復(fù)合材料包括高分子基體和導(dǎo)電填料,導(dǎo)電填料在高分子基體中形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),所述導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)是由一維導(dǎo)電填料和二維導(dǎo)電填料構(gòu)成的三維導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò);其中,所述導(dǎo)電填料占所述高韌性溫敏復(fù)合材料質(zhì)量的0.1wt%~5w%,所述導(dǎo)電填料中一維導(dǎo)電填料與二維導(dǎo)電填料的質(zhì)量比為1:1。利用本發(fā)明的方法制得的柔性應(yīng)變傳感器兼具高強(qiáng)度、高韌性和高靈敏性;并且本發(fā)明的實(shí)驗(yàn)方法簡單異行,能夠顯著提高單體的有效使用率,便于工業(yè)化生產(chǎn),擴(kuò)大其應(yīng)用領(lǐng)域。
聲明:
“高韌性高分子基溫敏復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)