本發(fā)明公開了一種3?3型壓電陶瓷/水泥
復(fù)合材料及其制備方法,是采用3D打印技術(shù)打印用于注射多孔壓電陶瓷骨架結(jié)構(gòu)的空腔犧牲模板,注入陶瓷漿料并固化成型,經(jīng)高溫?zé)Y(jié)除去空腔犧牲模板得到多孔壓電陶瓷骨架結(jié)構(gòu),澆注水泥漿體制備3?3型壓電陶瓷/水泥復(fù)合材料。本發(fā)明制備的3?3型壓電陶瓷/水泥復(fù)合材料可以通過對多孔壓電陶瓷孔隙率和孔徑分布的任意調(diào)節(jié),任意調(diào)控壓電陶瓷/水泥復(fù)合材料的電學(xué)性能,以滿足不同條件下的使用要求。
聲明:
“3-3型壓電陶瓷/水泥復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)