本發(fā)明公開了一種新的導(dǎo)電高分子
復(fù)合材料及其3D打印成型方法。其主要技術(shù)特征為3D打印與物理涂覆相結(jié)合。具體為,以可用于3D打印的高分子材料為基材,在3D打印成型過程中,于打印樣品內(nèi)層涂覆導(dǎo)電填料,使填料在高分子基材的內(nèi)層面形成網(wǎng)絡(luò),獲得具有導(dǎo)電功能的高分子復(fù)合材料,以應(yīng)用于防靜電、電導(dǎo)、電磁屏蔽等領(lǐng)域。此發(fā)明的最大優(yōu)點在于使用極少的導(dǎo)電填料,即可實現(xiàn)復(fù)合材料的最大功能化,不僅節(jié)省成本、還會使復(fù)合材料的力學(xué)性能在原有基礎(chǔ)上得到提高;另外,因填料在基材內(nèi)部形成網(wǎng)絡(luò),外部環(huán)境的變化,不影響復(fù)合材料的功能與應(yīng)用。
聲明:
“導(dǎo)電高分子復(fù)合材料及其3D打印成型方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)