本發(fā)明屬于金屬基
復合材料研究領(lǐng)域,涉及一種高導熱石墨晶須/銅復合材料及其制備方法。復合材料由基體純銅和已鍍覆的增強相高導熱石墨晶須兩部分組成,其中純銅的體積分數(shù)為40%-70%,鍍覆后的石墨晶須的體積分數(shù)為30%-60%。復合材料采用生產(chǎn)工藝步驟為:首先采用化學鍍或鹽浴鍍方法,將銅或鉬鍍覆于石墨晶須的表面,形成1-2μm厚的鍍層;然后將鍍覆后的石墨晶須與銅粉按30-60:70-40的比例混合均勻,再通過SPS
粉末冶金法在820-980℃下燒結(jié)制得石墨晶須/銅復合材料。本發(fā)明提供了一種用于電子封裝領(lǐng)域的石墨晶須/銅復合材料的制備方法,其熱導率高、熱膨脹系數(shù)可控、致密高、易于加工等多項優(yōu)點滿足現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域的要求。
聲明:
“高導熱石墨晶須/銅復合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)