本發(fā)明公開了一種基于粒徑組合的電場(chǎng)自適應(yīng)
復(fù)合材料及其制備方法,首先制備得到大粒徑的ZnO壓敏微球和小粒徑的ZnO壓敏微球,然后將體積比為:(1:2)~(1:5)的大粒徑的ZnO壓敏微球和小粒徑的ZnO壓敏微球混合均勻備用,最后將硅橡膠、硫化劑和ZnO壓敏微球采用混煉制備得到高溫硫化固體硅橡膠基體的復(fù)合材料;或者,將環(huán)氧樹脂、固化劑和ZnO壓敏微球采用真空澆注制備得到高溫固化環(huán)氧樹脂基體的復(fù)合材料,本發(fā)明通過在復(fù)合材料中進(jìn)行ZnO壓敏微球的不同粒徑的組合,使得復(fù)合材料在具有優(yōu)異的電學(xué)特性的基礎(chǔ)上,同時(shí)有效地提高復(fù)合材料的機(jī)械性能和熱學(xué)特性。
聲明:
“基于粒徑組合的電場(chǎng)自適應(yīng)復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)