本發(fā)明公開了一種高硅Sip/Al合金
復(fù)合材料的制備方法,對Si粉體進(jìn)行淘洗,去除其中細(xì)小的Si顆粒,將經(jīng)淘洗平均粒徑為10?50um的Si粉體與平均粒徑為5?20um的Al合金粉體配料,雙軸滾筒混料,在鋼模中400?600MPa單向壓制,高純N2氣氛660?720℃常壓燒結(jié)制備的30wt%Sip/Al合金復(fù)合材料的致密度為98.2%,抗彎強(qiáng)度為244.6MPa,熱導(dǎo)率為139.1W/(m·K),25℃?100℃的平均熱膨脹系數(shù)為15.1×10?6/K;50wt%Sip/Al合金復(fù)合材料致密度可達(dá)97%,抗彎強(qiáng)度達(dá)到214MPa,熱導(dǎo)率達(dá)到130W/(m·K),25℃?100℃的平均熱膨脹系數(shù)低至10.1×10?6/K。該高硅Sip/Al合金復(fù)合材料的綜合性能優(yōu)良,可用作高性能電子封裝材料。
聲明:
“高硅Sip/Al合金復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)