本發(fā)明公開的聚合物基抗靜電和導(dǎo)電
復(fù)合材料,按體積百分?jǐn)?shù)計(jì),含有:聚丙烯35~55%,聚甲基丙烯酸甲酯35~55%,乙烯基共聚物5~25%,導(dǎo)電填料0.1~5%。采用在密煉機(jī)或擠出機(jī)中混煉制備而成。本發(fā)明的聚合物基抗靜電和導(dǎo)電復(fù)合材料在很低的填料含量下就有良好的體積電導(dǎo)率,并且體積電導(dǎo)率可在較大范圍內(nèi)可調(diào)。同時(shí),本發(fā)明的復(fù)合材料可以制成導(dǎo)電性和透明度都較好的薄膜,改變了一般導(dǎo)電填料填充聚合物體系由于所需填料含量較高而材料不透明的缺點(diǎn)。
聲明:
“聚合物基抗靜電和導(dǎo)電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)