本發(fā)明涉及一種核殼結(jié)構(gòu)填料/聚合物基
復(fù)合材料及其制備方法,該種核殼結(jié)構(gòu)填料/聚合物基復(fù)合材料包括:金屬包覆陶瓷顆粒而形成的核殼結(jié)構(gòu)填料及聚合物,所述聚合物完全包覆所述核殼結(jié)構(gòu)填料。本發(fā)明所制備的核殼結(jié)構(gòu)填料/聚合物基復(fù)合材料具有高介電常數(shù)、低介電損耗、以及良好的介電性能溫度穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),其制備方法具有操作簡(jiǎn)單,熱處理溫度低,成本低,適合工業(yè)化生產(chǎn),環(huán)境友好等特點(diǎn)。
聲明:
“核殼結(jié)構(gòu)填料/聚合物基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)