本發(fā)明公開了一種碳化鈦?石墨混雜增強銅基電接觸
復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合材料中包含顆粒狀TiC及以TiC為界面層的石墨混雜增強體系。該復(fù)合材料制備方法步驟包括:Cu?Ti?石墨混合、冷壓成型預(yù)制塊、浸滲與反應(yīng)制取復(fù)合材料坯料及熱壓燒結(jié)實現(xiàn)組織致密化。本發(fā)明利用Cu?Ti?石墨體系為原料,使鈦與石墨反應(yīng)自生TiC,并在反應(yīng)過程中,通過對原料中組分、石墨粒度、反應(yīng)溫度和時間等控制,得到TiC與石墨混雜增強體系,并通過混雜增強效應(yīng)有效提高復(fù)合材料的耐電弧燒蝕及耐磨與減摩性能。
聲明:
“碳化鈦-石墨混雜增強銅基電接觸復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)