本發(fā)明涉及一種金屬化多孔導(dǎo)電聚合物
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,具體公開了其制備方法,包括如下步驟:(1)制備導(dǎo)電填料溶液,(2)制備多孔導(dǎo)電聚合物材料(3)將多孔導(dǎo)電聚合物材料金屬化處理。還公開了由此方法制備得到的金屬化多孔導(dǎo)電聚合物復(fù)合材料。所得金屬化的多孔導(dǎo)電聚合物復(fù)合材料的密度為0.2~0.8g/cm
3,電導(dǎo)率為200~5000S/m,在X波段的電磁屏蔽效能為60~120dB。本發(fā)明簡化了制備工藝,提高了金屬顆粒與聚合物之間的結(jié)合強(qiáng)度,提高了多孔聚合物復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度,降低了聚合物和導(dǎo)電填料的添加量,在導(dǎo)電聚合物基復(fù)合材料和電磁屏蔽材料等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價(jià)值。
聲明:
“金屬化多孔導(dǎo)電聚合物復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)