本發(fā)明公開了一種具有預(yù)置孔結(jié)構(gòu)的金剛石?銅基
復(fù)合材料的制備方法,屬于電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。該復(fù)合材料由銅合金和金剛石顆粒經(jīng)過壓力熔滲復(fù)合而成,該銅基復(fù)合材料的制備過程為:1)選用不同粒徑配比的金剛石顆粒和粘結(jié)劑混合;2)在壓制金剛石預(yù)制坯的過程中通過設(shè)計模具,制備具有預(yù)置孔結(jié)構(gòu)的金剛石預(yù)制坯;3)將上述金剛石預(yù)制坯進(jìn)行烘干交聯(lián)強(qiáng)化;4)將CuCr5合金和金剛石預(yù)制坯按照從上到下的順序放置在高強(qiáng)石墨模具中,進(jìn)行壓力熔滲。本發(fā)明制備的復(fù)合材料致密度高,熱導(dǎo)性及熱膨脹系數(shù)均較高,而且本發(fā)明設(shè)計了獨特的預(yù)置孔結(jié)構(gòu),解決了高體積分?jǐn)?shù)金剛石復(fù)合材料不能采用傳統(tǒng)方法加工的難題。
聲明:
“具有預(yù)置孔結(jié)構(gòu)的金剛石-銅基復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)