本發(fā)明公開了一種MCPA6@AgTAZ
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,所述MCPA6@AgTAZ復(fù)合材料由以下重量份數(shù)計(jì),組分包括己內(nèi)酰胺單體100份,AgTAZ 0.5~20份,引發(fā)劑0.6~2份,催化劑0.1~0.8份。本發(fā)明利用AgTAZ的金屬有機(jī)框架化合物的規(guī)整晶格結(jié)構(gòu),制備出帶有孔穴的框架結(jié)構(gòu)復(fù)合材料。所制MCPA6@AgTAZ復(fù)合材料不僅熱穩(wěn)定性強(qiáng),而且MCPA6@AgTAZ復(fù)合材料會(huì)持續(xù)的釋放微量的銀離子,可以有效的抑制多種細(xì)菌的生長。本發(fā)明所述MCPA6@AgTAZ復(fù)合材料制備工藝簡(jiǎn)單,綜合性能優(yōu)秀,產(chǎn)品穩(wěn)定性強(qiáng)。
聲明:
“MCPA6@AgTAZ復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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