本發(fā)明公開(kāi)了一種多層結(jié)構(gòu)的介電
復(fù)合材料,這種多層結(jié)構(gòu)具體是指由無(wú)機(jī)/聚合物復(fù)合材料層與純聚合物層組合而成,該介電復(fù)合材料的層數(shù)不少于二層,所述的聚合物層的體積分?jǐn)?shù)為該介電復(fù)合材料體積分?jǐn)?shù)的10%~45%。本發(fā)明的制備方法簡(jiǎn)單,大大改善了單層復(fù)合材料抗擊穿電場(chǎng)能力降低的問(wèn)題,有效地提高了復(fù)合材料的能量?jī)?chǔ)存水平。
聲明:
“介電復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)