一種SiO2陶瓷基
復(fù)合材料的釬焊方法,本發(fā)明涉及復(fù)合材料的釬焊方法。本發(fā)明要解決現(xiàn)有SiO2陶瓷基復(fù)合材料表面活性釬料的潤濕性極差,難以實(shí)現(xiàn)復(fù)合構(gòu)件的高質(zhì)量連接甚至于有效地連接,且采用釬焊方法連接SiO2陶瓷基復(fù)合材料-金屬構(gòu)件時,由于SiO2陶瓷基復(fù)合材料和金屬材料的熱膨脹系數(shù)不同,使得接頭在釬焊過程中產(chǎn)生很大的殘余應(yīng)力的問題。方法:首先打磨,然后對SiO2陶瓷基復(fù)合材料表面機(jī)械打孔,再進(jìn)行等離子體處理,最后釬焊SiO2陶瓷基復(fù)合材料與金屬。本發(fā)明用于SiO2陶瓷基復(fù)合材料的釬焊方法。
聲明:
“SiO2陶瓷基復(fù)合材料的釬焊方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)