本發(fā)明公開一種制備銅基金剛石
復合材料的方法。該方法是將銅合金/純銅材料加工成金剛石/銅制品的最終尺寸作為模具,然后將金剛石單晶/鍍層金剛石顆粒倒入模具中振實,再滴加粘接劑溶液;之后在200-600℃條件下真空處理制得金剛石多孔骨架坯料;再將金剛石多孔骨架坯料與銅合金/純銅模具一起裝入包套進行熱等靜壓處理,冷卻后得到復合材料。本發(fā)明方法可實現(xiàn)近凈成形,后期加工量小,工藝簡單可靠,制得的金剛石/銅復合材料性能一致性好,該材料作為電子封裝材料和散熱基板材料均具有較好的綜合性能,其熱導率可達到700w/mk,熱膨脹系數可實現(xiàn)自由調節(jié),室溫條件下低于6.5*10-6m/k,致密度達到99.9%以上。
聲明:
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