本發(fā)明提供了一種導(dǎo)熱石墨/低硅/鋁基
復(fù)合材料及其制備方法,通過(guò)石墨摻雜硅粉、造孔劑來(lái)獲得多孔的預(yù)制體,在真空氣壓浸滲下得到復(fù)合材料,復(fù)合材料含有體積分?jǐn)?shù)為39~81%的石墨和體積分?jǐn)?shù)為1~10%的硅,余量為鋁或
鋁合金;復(fù)合材料的致密度大于等于94%。本發(fā)明得到的復(fù)合材料質(zhì)量輕、低膨脹導(dǎo)熱性好、孔隙率低、石墨與鋁基的界面結(jié)合均勻致密、有一定的機(jī)械強(qiáng)度、石墨與鋁基體分布較均勻且界面結(jié)合良好、易于磨削加工,在高功率密度的電子和微電子器件領(lǐng)域展示出了極大的應(yīng)用前景。
聲明:
“導(dǎo)熱石墨/低硅/鋁基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)