本發(fā)明公開一種電力電子大功率器件封裝用環(huán)氧樹脂微納米共混
復(fù)合材料及制備方法,屬于高電壓與絕緣技術(shù)、復(fù)合材料交叉領(lǐng)域。在制備該復(fù)合材料的過程中,首先制備
硅烷偶聯(lián)劑表面改性的納米氮化鋁作為導(dǎo)熱填料,利用超聲均勻分散在環(huán)氧樹脂中,通過真空脫氣、灌注成型等工藝制備微納米共混復(fù)合材料。該微納米共混復(fù)合材料的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能優(yōu)異,可用于電力電子大功率器件封裝材料。該微納米共混復(fù)合材料制備方法簡單,易操作,且成本低,適合工業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“電力電子大功率器件封裝用環(huán)氧樹脂微納米共混復(fù)合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)