本發(fā)明屬于電子封裝材料領(lǐng)域,涉及一種高速列車IGBT封裝用層狀
石墨烯/金屬
復(fù)合材料的制備方法。包括以下步驟:首先將金屬箔按“手風(fēng)琴”樣式折疊若干層,并配置一定濃度的氧化石墨烯溶液。將折疊后的金屬箔連同氧化石墨烯溶液一起轉(zhuǎn)入到水熱反應(yīng)釜中進(jìn)行水熱反應(yīng)。反應(yīng)結(jié)束后,將鍍覆石墨烯薄層的金屬箔轉(zhuǎn)移到管式爐中進(jìn)一步熱還原。所得到的石墨烯/金屬箔冷壓成型后熱壓燒結(jié),最終制得層狀石墨烯/金屬疊層復(fù)合材料。本發(fā)明工藝操作簡(jiǎn)單,成本低廉,易于工藝放大,復(fù)合材料具有層狀結(jié)構(gòu),可最大程度發(fā)揮石墨烯優(yōu)異的平面熱導(dǎo)率。所制備的層狀石墨烯/金屬?gòu)?fù)合材料的平面熱導(dǎo)率為480~680?W/mK,可滿足高速列車IGBT封裝的散熱要求。
聲明:
“高速列車IGBT封裝用層狀石墨烯/金屬?gòu)?fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)