本發(fā)明屬于聚合物基納米
復合材料及其制備的技術領域,特別涉及具有高介電性能的聚芳醚酮/
碳納米管復合材料及其制備方法。復合材料是由功能化聚芳醚酮和碳納米管組成,按兩者體積分數和為100%計算,碳納米管占0.5~20%,其余為功能化聚芳醚酮。具體是利用碳納米管(未修飾的碳納米管和羧酸修飾的碳納米管)作為改性填充材料,功能化聚芳醚酮(磺化聚芳醚酮、氨基功能化聚芳醚酮及氰基功能化聚芳醚酮)作為基體材料,通過溶液共混的方法,制備高介電性能的功能化聚芳醚酮/碳納米管復合材料,同時解決了介電損耗高及填充量過高加工性能下降等問題。
聲明:
“聚芳醚酮/碳納米管高介電性能復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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