本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB用高耐熱POSS基環(huán)氧樹(shù)脂納米
復(fù)合材料,其特征在于,其由如下重量份的組份制成:環(huán)氧樹(shù)脂50-80份,固化劑20-50份,功能化POSS?0.1-10份。本發(fā)明還公開(kāi)了制備所述PCB用高耐熱POSS基環(huán)氧樹(shù)脂納米復(fù)合材料的方法。本發(fā)明提供的PCB用高耐熱POSS基環(huán)氧樹(shù)脂納米復(fù)合材料,其固化物的玻璃化溫度提高5-60℃,耐熱性顯著改善,彎曲強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度、介電性能,導(dǎo)熱性能相比純環(huán)氧樹(shù)脂也有很大提高。本發(fā)明復(fù)合材料體系固化后具有較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度,低吸水率、較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗、低熱膨脹系數(shù),高的熱可靠性、高的導(dǎo)熱率和機(jī)械性能,并具有良好的加工性能。
聲明:
“PCB用高耐熱POSS基環(huán)氧樹(shù)脂納米復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)