本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料,其包括環(huán)氧樹脂、氣象二氧化硅及鈦酸鋇。所述鈦酸鋇在所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中所占的質(zhì)量百分含量為30.681%至37.499%。所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的介電常數(shù)為20.0至25.0。所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的粘度為35000厘泊至80000厘泊。本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料具有較高介電常數(shù)及良好的柔軟性,可以作為柔性電路板的柔性的高介電常數(shù)的塞孔樹脂材料使用。本發(fā)明還提供一種上述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制作方法。
聲明:
“環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)