本發(fā)明涉及一種芳綸纖維增強(qiáng)聚芳醚砜酮樹脂基
復(fù)合材料的界面改性方法,該方法是采用低溫等離子體技術(shù)處理氣氛為氧氣、氮?dú)?、空氣、氨氣或氬氣,處理功率?0~400W,處理時(shí)間為1~30分鐘,處理腔體內(nèi)的氣體壓強(qiáng)為低壓1~100Pa、常壓或高壓1.01×105~106Pa,對(duì)Armoc芳綸纖維進(jìn)行表面刻蝕和表面接枝改性,將改性后的Armoc纖維與質(zhì)量百分含量為5-50%的聚芳醚砜酮樹脂溶液浸漬制備單向Armoc纖維增強(qiáng)聚芳醚砜酮樹脂基復(fù)合材料預(yù)浸料,通過熱壓成型工藝技術(shù),制備成Armoc纖維增強(qiáng)聚芳醚砜酮樹脂基復(fù)合材料。改性后的Armoc纖維與聚芳醚砜酮樹脂基體能形成良好的界面層,最大限度地發(fā)揮了復(fù)合材料的綜合性能,其復(fù)合材料可滿足耐高溫環(huán)境的使用要求,可實(shí)現(xiàn)批量、連續(xù)、大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“芳綸纖維增強(qiáng)聚芳醚砜酮樹脂基復(fù)合材料的界面改性方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)