本發(fā)明公開了一種彌散銅
復合材料及其制備方法,屬于彌散
銅加工技術領域。彌散銅復合材料由以下質量百分數(shù)的組分組成:Al2O30.24~3.74%,Y2O30.03~1.27%,余量為Cu及不可避免的雜質。本發(fā)明以Cu2O粉末和Cu-Al-Y合金粉末為原料,經混料、壓制、燒結內氧化、擠壓、鍛造制備彌散銅復合材料,該復合材料具有高強度和高導電性,強度在500Pa以上,電導率在80%IACS以上,克服了其他復合材料高強度與高導電不可兼得的缺陷,同時具有優(yōu)良的抗軟化性能,高溫強度高,塑性好,軟化溫度在800℃以上。
聲明:
“彌散銅復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)