一種高介電常數(shù)、超低介電損耗陶瓷/樹脂
復(fù)合材料的制備方法,它涉及一種高介電常數(shù)、超低介電損耗陶瓷/樹脂復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有方法制備的高介電常數(shù)陶瓷/樹脂復(fù)合材料的介電損耗高并且工藝復(fù)雜的問題,本發(fā)明的制備方法一、微波介質(zhì)陶瓷多孔預(yù)制體的制備;二、陶瓷/樹脂復(fù)合材料的制備,得到高介電常數(shù)、超低介電損耗陶瓷/樹脂復(fù)合材料,即完成。本發(fā)明制備的高介電常數(shù)、超低介電損耗陶瓷/樹脂復(fù)合材料具有更高的介電常數(shù)和超低的介電損耗,介電常數(shù)處于6.32至24.96之間,介電損耗均低于4.9×10-3。本發(fā)明應(yīng)用于在PCB基板以及嵌入型電容器領(lǐng)域。
聲明:
“高介電常數(shù)、超低介電損耗陶瓷/樹脂復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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