本發(fā)明公開了屬于
異質(zhì)材料連接技術(shù)領(lǐng)域的一種C/SiC或C/C
復(fù)合材料與金屬的真空活性釬焊工藝。其工藝過程為:分別對復(fù)合材料、被焊金屬、活性釬料進(jìn)行預(yù)處理后將活性釬料置于被焊復(fù)合材料與金屬之間,垂直施加封接壓力,然后將待焊工件置于真空釬焊爐內(nèi)進(jìn)行真空焊接。當(dāng)復(fù)合材料與金屬熱膨脹系數(shù)差較大時,采用在雙層釬料中間夾放金屬過渡層來緩解封接應(yīng)力。本發(fā)明具有如下特點(diǎn):(1)對復(fù)合材料進(jìn)行高溫、真空熱處理,避免了真空焊接時復(fù)合材料揮發(fā)物影響焊料封接質(zhì)量;(2)活性釬料與復(fù)合材料直接發(fā)生物理化學(xué)反應(yīng),氣密性好;(3)通過過渡金屬塑性變形釋放封接應(yīng)力,連接強(qiáng)度高。
聲明:
“C/C或C/SiC復(fù)合材料與金屬的真空活性釬焊工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)