包括至少一種第一材料和顆粒的
復(fù)合材料,所述顆粒具有負(fù)熱膨脹系數(shù)α,其中顆粒的球形度Ψ至少為0.7,以及其中,復(fù)合材料包括至少30體積%的粒度d
50≤1.0μm的顆粒,或者其中,復(fù)合材料包括至少40體積%的粒度d
50>1.0μm的顆粒。
聲明:
“復(fù)合材料,以及包括該復(fù)合材料的膠接材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)