本發(fā)明涉及一種熱固性電子
復(fù)合材料及制備方法與其制備的電子復(fù)合材料基板,該材料具有一種低介電常數(shù)和低損耗因子的基體,用于制作高頻高速應(yīng)用領(lǐng)域的層壓板和半固化片,該熱固性電子復(fù)合材料包括丁二烯、苯乙烯、丁二烯苯乙烯共聚物或苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物。使用該熱固性聚合物制得的層壓板的發(fā)明一個(gè)重要特性是較低的玻璃絲織物的含量相對(duì)于高的顆粒填料的范圍具有優(yōu)良的綜合性能,包含優(yōu)異的熱可靠性(降低CTE?Z軸或厚度方向)、改善電氣能(損耗因子)和極低的吸水性,適用于高頻高速應(yīng)用的基板。
聲明:
“熱固性電子復(fù)合材料及制備方法與其制備的電子復(fù)合材料基板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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