本發(fā)明公開一種輕質
復合材料板及使用液態(tài)硅膠減輕復合材料板的方法。輕質復合材料板包括:第一基材層,設于底層;第二基材層,其設于第一基材層之上;硅膠層,其涂布并固化連接于第一基材層和第二基材層之間。本申請的輕質復合材料板結構簡單,整體重量得以大幅度減輕。
聲明:
“輕質復合材料板及使用液態(tài)硅膠減輕復合材料板的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)