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復(fù)合材料、手機(jī)中框、手機(jī)后蓋以及加工復(fù)合材料的方法,該復(fù)合材料包括:第一區(qū)域(110);第二區(qū)域(120);第三區(qū)域(130),位于第一區(qū)域和第二區(qū)域之間;第一區(qū)域(110)由第一喂料燒結(jié)而成,第二區(qū)域(120)由第二喂料燒結(jié)而成,第三區(qū)域(130)由第一喂料和第二喂料的混合物燒結(jié)而成,且,在對第一區(qū)域(110)、第二區(qū)域(120)以及第三區(qū)域(130)構(gòu)成的整體進(jìn)行燒結(jié)的過程中,第一區(qū)域中的部分金屬粉末與第三區(qū)域中部分金屬粉末接觸,第二區(qū)域中的部分陶瓷粉末與第三區(qū)域中的部分陶瓷粉末接觸。本申請實(shí)施例提供的復(fù)合材料,能夠滿足復(fù)合材料的強(qiáng)度要求以及無縫要求。
聲明:
“復(fù)合材料、手機(jī)中框、手機(jī)后蓋以及加工復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)