本發(fā)明公開了一種新型高導(dǎo)熱金剛石/鋁
復(fù)合材料,該復(fù)合材料是由細顆粒金剛石/鋁復(fù)合層?粗顆粒金剛石/鋁復(fù)合層?細顆粒金剛石/鋁復(fù)合層構(gòu)成的金剛石/鋁粒度梯度復(fù)合材料,所述細顆粒金剛石的粒徑大小為2?5μm,粗顆粒金剛石的粒徑大小為20?30μm。本發(fā)明還公開了該復(fù)合材料的制備方法。該復(fù)合材料導(dǎo)熱性能優(yōu)異,耐磨、耐高溫性能好,制品表面粗糙度低,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體激光器、微波功率電子等電子封裝器件。
聲明:
“新型高導(dǎo)熱金剛石/鋁復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)