本發(fā)明公開了一種碳化硅線?銀雜化顆粒、其制備方法及作為填料在導(dǎo)熱
復(fù)合材料的用途,本發(fā)明的碳化硅線?銀雜化顆粒由碳化硅線和銀粒子構(gòu)成,且銀粒子在碳化硅線上均勻分布。本發(fā)明還提供了一種性能優(yōu)異的包含碳化硅線?銀雜化顆粒作為填料的導(dǎo)熱復(fù)合材料,其由碳化硅線?銀雜顆粒作為的填料及纖維素作為的基質(zhì)構(gòu)成,該導(dǎo)熱復(fù)合材料不僅具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)、很高的體積電阻率,還具有非常優(yōu)異的柔韌性,導(dǎo)熱系數(shù)為15W/(m·K)~35W/(m·K);體積電阻率為1.0×1013Ω·cm~1.0×1014Ω·cm,柔性檢測結(jié)果顯示,對折30次后仍可恢復(fù)原狀,并且導(dǎo)熱系數(shù)保持不變。
聲明:
“碳化硅線?銀雜化顆粒、其制備方法及作為填料在導(dǎo)熱復(fù)合材料的用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)