本發(fā)明涉及一種電極
復(fù)合材料以及電極復(fù)合材料的制備方法,所述電極復(fù)合材料包括硅和銀,所述銀包覆在所述硅的表面,通過本發(fā)明揭示的制備方法獲得的電極復(fù)合材料,在充放電過程中能夠很好的承受負(fù)極體積的變化而不會(huì)產(chǎn)生粉化現(xiàn)象,包覆在硅表面的具有納米結(jié)構(gòu)的銀,進(jìn)一步提高了電極復(fù)合材料的導(dǎo)電性,使電極復(fù)合材料的
電化學(xué)性能得到改善。另外,電極復(fù)合材料的制備方法簡單,容易控制,制備方法具備工業(yè)化應(yīng)用前景。
聲明:
“電極復(fù)合材料以及電極復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)