本發(fā)明公開了一種高體積分數(shù)B4C與Si顆?;旌显鰪姷匿X基
復合材料及其制備工藝。該鋁基復合材料由Al-Cu-Mg-Co合金基體和B4C與Si的混合增強相組成,按體積百分比計,Al-Cu-Mg-Co合金基體的含量為30-45%,B4C的含量為55-60%,Si的含量為a,0<a≤10%。該鋁基復合材料采用
粉末冶金的方法制備,主要包括B4C與Si顆粒的預(yù)處理、增強相與Al合金基體粉體球磨混合、粉末冷等靜壓、真空除氣、熱等靜壓等步驟。本發(fā)明的鋁基復合材料的密度為2.55~2.60g/cm3,抗彎強度為450~530MPa,彈性模量為180~220GPa,熱膨脹系數(shù)為7.6~9.5×10-6K-1,熱導率為70~100W/m·K;該材料的優(yōu)異性能可以較好滿足航天輕質(zhì)高強結(jié)構(gòu)功能件材料的使用要求。
聲明:
“高體積分數(shù)B4C與Si顆?;旌显鰪姷匿X基復合材料及其制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)