本發(fā)明涉及一種鎂基
復合材料,特別涉及一種低溫原位生成TIC陶瓷顆粒增強鎂基復合材料及其制備工藝。該復合材料是由以下重量百分比的原料制成:AL 8~9%,ZN 0.5~1%,TI 1.6~8%,C 0.4~2%,CE 0.05~0.1%,MN 0.3~1%,其余為MG和總量不超過0.1%不可避免的雜質(zhì)。其制備工藝為:(1)AL-TI-C-CE預制塊的準備;(2)二次熔煉。本發(fā)明可以顯著降低原位反應的溫度,增加變形抗力,提高高溫力學性能,改善材料在常溫特別是高溫條件下的耐磨性能。
聲明:
“低溫原位生成TIC顆粒增強鎂基復合材料及其制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)