一種激光與感應(yīng)復(fù)合熔覆Cu?Fe?Si軟磁高導(dǎo)銅基
復(fù)合材料,該復(fù)合材料的特點(diǎn)為:將粒徑為20~50μm的專用銅基合金粉末作為熔覆材料,采用激光-感應(yīng)復(fù)合熔覆的方法在基材表面制備軟磁高導(dǎo)銅基復(fù)合材料,其中專用銅基合金粉末的化學(xué)成分為:Cu?56.5?wt.%,F(xiàn)e?28.5?wt.%,B?5.0?wt.%,Si?9.2%與Y2O3?0.8?wt.%;銅基復(fù)合材料的顯微結(jié)構(gòu)為:粒徑約為15μm的非晶球狀Fe?Si?B顆粒均勻鑲嵌于面心立方ε?Cu基體內(nèi);獲得的最大飽和磁化強(qiáng)度為100emu/g,電導(dǎo)率為70%IACS。采用該方法制備的軟磁高導(dǎo)銅基復(fù)合材料在軟磁材料的熱釋放與鐵磁液體等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
聲明:
“激光與感應(yīng)復(fù)合熔覆Cu-Fe-Si軟磁高導(dǎo)銅基復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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