本發(fā)明涉及一種結(jié)合SiC基
復(fù)合材料制備工藝,進(jìn)行SiC基復(fù)合材料及其與金屬的粘接方法,也可用于其他復(fù)合材料及其與金屬的粘接。本發(fā)明通過(guò)控制復(fù)合材料的孔隙率,選擇與復(fù)合材料界面化學(xué)穩(wěn)定且具有良好潤(rùn)濕性能的粘接劑,采用熱壓使粘接劑在復(fù)合材料孔隙中滲透而形成梯度咬合,即可直接進(jìn)行復(fù)合材料之間的粘接,也可進(jìn)一步采用擴(kuò)散焊或摩擦焊進(jìn)行復(fù)合材料與金屬的粘接。本發(fā)明具有粘接強(qiáng)度高、抗熱震、抗老化,工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“SiC基復(fù)合材料及其與金屬的粘接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)