本發(fā)明涉及使用透明的、耐UV和耐溫的由一種或多種硅樹(shù)脂組成的涂層(24)對(duì)光電子板上
芯片模塊(21)進(jìn)行涂覆的方法,所述光電子板上芯片模塊包括裝備有一個(gè)或多個(gè)光電子組件(4)的平面載體(2,2’),涉及相應(yīng)的光電子板上芯片模塊(21)以及具有多個(gè)光電子板上芯片模塊(21)的系統(tǒng)。根據(jù)本發(fā)明的方法具有以下方法步驟:a)將待涂覆的載體(2,2’)預(yù)熱到第一溫度,b)將包圍載體(2,2’)的待涂覆的面或部分面的、由熱硬化的高反應(yīng)性的第一硅樹(shù)脂組成的壩(22)施加到預(yù)熱的載體(2,2’)上,所述第一硅樹(shù)脂在第一溫度時(shí)硬化,c)用液態(tài)的第二硅樹(shù)脂(23)填充載體(2,2’)的被壩(22)包圍的面或部分面,和d)使第二硅樹(shù)脂(23)硬化。
聲明:
“用于對(duì)光電子板上芯片模塊進(jìn)行涂覆的方法和光電子板上芯片模塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)