本申請公開了一種LED
芯片制備方法,該方法在將多個LED芯片粘附在第一基板上時,所采用的預設膠層包括至少兩層膠層,且在第一基板朝向LED芯片的方向上,預設膠層中各膠層氣化所需的激光能量逐漸降低,以便于在第一基板背離LED芯片的一側(cè)進行激光照射時,使得預設膠層中最靠近LED芯片的一層膠層最先氣化,從而將各個LED芯片從第一基板上分離出來時,大大減少甚至去除從第一基板分離出的LDE芯片上的殘膠,即大大減少甚至去除利用激光從基板上分離LED芯片后殘留在LED芯片上的膠,有利于后續(xù)工藝制程的順利進行。
聲明:
“LED芯片制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)