本實(shí)用新型涉及電子元器件用金屬
功能材料制造技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種銅箔分切機(jī)防斷箔裝置,包括機(jī)架和固定在機(jī)架上的切割單元,還包括位于切割單元之后的邊料收集單元,所述邊料收集單元由若干依次布置的導(dǎo)向輥組成,邊料收集單元與切割單元之間的連線與銅箔成品的輸出方向呈30°?70°布置,所述切割單元包括用于傳導(dǎo)銅箔成品的切邊輥、與切邊輥相切的切刀輥和設(shè)置在切刀輥上切割銅箔的切刀,所述機(jī)架內(nèi)還設(shè)置有用于將銅箔引導(dǎo)至切割單元上的放料單元,所述機(jī)架底部還設(shè)置有用于卷取邊料的收卷單元。本實(shí)用新型有益效果是通過邊料導(dǎo)向軸對邊料的傳動(dòng)方向進(jìn)行改變,將邊料與成品提前分離,在提高銅箔生產(chǎn)效率的情況下,保證銅箔的成品率與美觀性。
聲明:
“銅箔分切機(jī)防斷箔裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)