本發(fā)明涉及一種Cu/電氣石復(fù)合抗菌功能填料,屬
功能材料技術(shù)領(lǐng)域。該功能填料的主要原料為電氣石、可溶性銅鹽,其中電氣石質(zhì)量百分比98%-99.9%,可溶性Cu鹽質(zhì)量百分比0.1%-2.0%的;它以1-10微米范圍的電氣石作為載體,利用電氣石的自發(fā)極化特性,通過固相法將金屬銅離子固定在電氣石表面,獲得Cu包覆電氣石復(fù)合抗菌功能填料。該抗菌填料制備設(shè)備簡(jiǎn)單,實(shí)現(xiàn)了廢物的零排放,具有抗菌性能優(yōu)異、成本較低、不變色等優(yōu)點(diǎn),可應(yīng)用于涂料、塑料、日化產(chǎn)品、陶瓷等領(lǐng)域。
聲明:
“銅包覆電氣石復(fù)合抗菌填料及其制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)