本發(fā)明公開了一種全柔性半導體器件封裝結構,設置于柔性半導體器件,所述柔性半導體器件包括顯示層、電子元件層和基材,電子元件層位于顯示層和基材之間;本封裝結構位于顯示層和基材之間,本封裝結構由多孔材料層和無機填料層構成,所述多孔材料層位于顯示層和電子元件層之間,所述無機填料層位于多孔材料層和電子元件層之間。本發(fā)明采用多
功能材料以及雙層功能粘接材料成功賦予柔性電子需要的抗彎曲性,承受彎曲次數(shù)可達20萬次以上。
聲明:
“全柔性半導體器件封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)