本發(fā)明涉及一種基于超快激光基底圖案化刻蝕的熱電式微型溫度傳感器的制備方法,通過采用激光直寫在基底上刻蝕圖案化凹槽,并沉積底電極材料層和熱電材料層后,分別通過刮刀技術(shù)刮削掉基底上表面多余材料的方式來實(shí)現(xiàn)基底凹糟內(nèi)電極材料層和熱電材料層的圖案化。整個(gè)工藝流程具有簡單、高效、低成本的優(yōu)勢,能夠?qū)崿F(xiàn)微米級的加工精度,滿足面外型熱電微器件的高密度集成需求,且所制備的器件具有1mm以內(nèi)的厚度和毫秒級的響應(yīng)速度。本發(fā)明所述方法,通過控制激光刻蝕的能量和執(zhí)行次數(shù),可有效控制基底刻蝕凹槽的深度,同時(shí)通過凹槽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)
功能材料的高精度圖案化制備。
聲明:
“基于超快激光基底圖案化刻蝕的熱電式微型溫度傳感器及制法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)