本發(fā)明涉及一種瓷磚鋪貼的方法,所述瓷磚鋪貼的方法包括以下步驟:于基層上涂刷界面劑,形成界面層;于界面層上施工自流平砂漿,形成找平層;利用瓷磚粘合劑,于找平層上鋪貼瓷磚;所述界面劑的制備原料包括B組分;所述自流平砂漿的制備原料包括A組分和B組分,或所述自流平砂漿的制備原料包括A組分;所述瓷磚粘合劑的制備原料包括A組分,或所述瓷磚粘合劑的制備原料包括A組分和B組分;所述A組分的制備原料包括基料、
功能材料和第一助劑;所述B組分的制備原料包括聚合物乳液、第二助劑和水。所述瓷磚鋪貼的方法施工效果和施工質(zhì)量好。
聲明:
“瓷磚鋪貼的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)