本發(fā)明公開(kāi)了一種陶瓷材料及其制備方法,屬于電子信息
功能材料與器件技術(shù)領(lǐng)域。所述陶瓷材料由主晶相材料與摻雜相材料經(jīng)球磨混合、干壓成型、燒結(jié)制成,包括主晶相MgSiO3和摻雜相硼硅酸鹽玻璃、Al2O3、ZnO、La2O3;各組分的質(zhì)量百分比含量為MgSiO385~97%,硼硅酸鹽玻璃1~8%,Al2O31~3%,ZnO0.5~2%,La2O30.5~2%;與現(xiàn)有技術(shù)的同類(lèi)陶瓷材料相比,本發(fā)明具有優(yōu)良的性能:成瓷密度ρ> 2.7g/cm3,較低的介電常數(shù)(εr< 7.0)、高的抗彎強(qiáng)度(> 150MPa);本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、生產(chǎn)重復(fù)性能好,使MgSiO3陶瓷基板材料低成本批量化穩(wěn)定生產(chǎn)成為可能。
聲明:
“陶瓷材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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