本發(fā)明公開了一種智能空氣
芯片,包括由微處理器、雙向無線接收裝置、無線網(wǎng)絡組成的智能塵埃,所述智能塵埃通過無線網(wǎng)絡將一些微塵散放在一個場地中,它們就能夠相互定位,進一步通過雙向無線接收裝置收集數(shù)據(jù)并向微處理器傳遞信息,所述微處理器向基站的云端系數(shù)庫傳遞信息;還包括形態(tài)不固定的空氣芯片,所述空氣芯片包括依次連接的第一電極層、
功能材料層、第二電極層;還包括與第二電極層連接的第三運算層和云端傳遞層,其中:所述第一電極層用于模擬突觸后,所述第二電極層用于模擬突觸前,所述功能材料層的材料為硫系化合物,所述功能材料層的電導用于模擬突觸權重;通過給所述第一電極層施加第二脈沖信號來模擬突觸后刺激。
聲明:
“智能空氣芯片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)