本發(fā)明公開了智能空氣
芯片與光波結(jié)合實現(xiàn)信息采集處理傳輸?shù)姆椒?,包括形態(tài)不固定的空氣芯片,空氣芯片包括依次連接的第一電極層、
功能材料層、第二電極層、第三運算層和云端傳遞層,還包括為第一電極層、功能材料層、第二電極層、第三運算層和云端傳遞層提供能量的能量傳輸層;能量傳輸層包括依次連接的內(nèi)部具有透明導(dǎo)電裝置的能量模塊、光波模塊和內(nèi)部具有多個磁環(huán)片,且間距地呈NN極或SS極相對應(yīng)的磁化模塊;光波模塊的輸入端與能量模塊連接,輸出端通過磁化模塊連接第一電極層、功能材料層、第二電極層、第三運算層和云端傳遞層的能量供應(yīng)端;第一電極層用于模擬突觸后、第二電極層用于模擬突觸前均為空氣芯片的采集層。
聲明:
“智能空氣芯片與光波結(jié)合實現(xiàn)信息采集處理傳輸?shù)姆椒ā?該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)