本發(fā)明涉及抗靜電數(shù)據(jù)線(xiàn)頭技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種全抗靜電數(shù)據(jù)線(xiàn)頭的電路板及制造方法,全抗靜電電路板的電路板A面和電路板B面中設(shè)有用于信號(hào)傳輸和用于安裝電子元件的附銅線(xiàn)路,每一條非接地附銅線(xiàn)上都預(yù)留有用于釋放瞬變脈沖能量的銅盤(pán);所述銅盤(pán)表面附有一層
功能材料構(gòu)成壁壘,功能材料表面鍍有一層金屬層,金屬層的一邊延伸至最近的接地線(xiàn),形成能量釋放通道。本發(fā)明設(shè)計(jì)有效面積,用以構(gòu)建能量釋放電極S和能量吸收電極S’,并利用功能材料的涂覆及S、S’的位置,他們都不占用電路板表面空間的優(yōu)勢(shì)完成能量泄放通道的建立??稍跇O其狹小的面積和空間下實(shí)現(xiàn)高保真數(shù)據(jù)傳輸和抗靜電功能,同時(shí)降低抗靜電成本。
聲明:
“全抗靜電數(shù)據(jù)線(xiàn)頭的電路板及制造方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)