本發(fā)明公開了一種柔性電子
功能材料及其制備方法。以硅片為襯底,在襯底上生長(zhǎng)氧化層為犧牲層;采用化學(xué)或物理的方法,在犧牲層上生長(zhǎng)功能性薄膜材料;將柔性襯底粘貼于功能性薄膜表面,再采用酸腐蝕方法將犧牲層腐蝕后,得到一種柔性電子功能材料。本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的柔性電子功能材料制備工藝無法在高溫條件下實(shí)現(xiàn),以及某些功能材料不能制備成柔性器件的不足,采用先制備犧牲層,并在高溫等苛刻條件下生長(zhǎng)所需要的功能層,再利用腐蝕剝離的方法,得到一種既有良好的柔韌特性,又能具備所需功能的柔性電子材料,具有原材料價(jià)格低廉,制備工藝簡(jiǎn)單、環(huán)保的特點(diǎn)。
聲明:
“柔性電子功能材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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