本發(fā)明提供一種在用于電子器件和元件的基材上形成
功能材料的圖案的方法。該方法使用具有浮雕結(jié)構(gòu)的壓模,將掩模材料轉(zhuǎn)移至基材并在基材上形成敞開區(qū)域的圖案。至少在敞開區(qū)域中將功能材料施用至基材。從基材上除去掩模材料,在基材上形成功能材料的圖案。該方法適合于制造用于電子器件和元件的微線路。
聲明:
“在基材上形成功能材料圖案的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)