權(quán)利要求書(shū)： 1.一種鉆孔機(jī)的鉆孔方法，其特征在于，包括：在電路板鉆孔過(guò)程中，獲取刀尖表面探測(cè)時(shí)刀尖接觸導(dǎo)電蓋板時(shí)的Z軸坐標(biāo)；

如果所述Z軸坐標(biāo)與預(yù)設(shè)坐標(biāo)之間的偏差大于預(yù)設(shè)值，則判定發(fā)生斷刀，并記錄斷刀時(shí)的待加工孔的位置信息，其中，所述待加工孔包括當(dāng)前待加工孔和/或前一待加工孔；

在每次換刀后對(duì)所述待加工孔即刻補(bǔ)鉆，或者，在鉆孔結(jié)束后，基于所述待加工孔的位置信息對(duì)所有所述待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆；

在對(duì)所述待加工孔補(bǔ)鉆后，基于所述待加工孔的位置信息獲取所述待加工孔的圖像信息；

對(duì)所述圖像信息進(jìn)行分析，確定所述待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。

2.如權(quán)利要求1所述的鉆孔機(jī)的鉆孔方法，其特征在于，所述鉆孔機(jī)包括主軸和對(duì)應(yīng)所述主軸設(shè)置的圖像采集裝置，所述基于所述待加工孔的位置信息獲取所述待加工孔的圖像信息，包括：

控制所述主軸移動(dòng)，以使所述圖像采集裝置位于所述位置信息對(duì)應(yīng)的待加工孔的上方，并控制所述圖像采集裝置采集所述待加工孔的圖像信息。

3.如權(quán)利要求1或2所述的鉆孔機(jī)的鉆孔方法，其特征在于，基于所述待加工孔的位置信息獲取所述待加工孔的圖像信息，包括：如果在每次換刀后對(duì)所述待加工孔即刻補(bǔ)鉆，則在每次補(bǔ)鉆結(jié)束后，基于所述待加工孔的位置信息獲取所述待加工孔的圖像信息，并基于所述圖像信息確定當(dāng)前所述待加工孔是否補(bǔ)鉆成功，或者，在所有所述待加工孔補(bǔ)鉆結(jié)束后，基于所有所述待加工孔的位置信息集中采集所有所述待加工孔的圖像信息，并基于所有所述待加工孔的圖像信息確定所有所述待加工孔是否補(bǔ)鉆成功；

如果在鉆孔結(jié)束后基于所述待加工孔的位置信息對(duì)所有所述待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆，則在集中補(bǔ)鉆結(jié)束后，基于所有所述待加工孔的位置信息獲取所有所述待加工孔的圖像信息，并基于所有所述待加工孔的圖像信息確定所有所述待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。

4.如權(quán)利要求3所述的鉆孔機(jī)的鉆孔方法，其特征在于，在確定所述待加工孔是否補(bǔ)鉆成功之后，還包括：

如果在每次換刀后對(duì)所述待加工孔即刻補(bǔ)鉆、且所述待加工孔未補(bǔ)鉆成功，則進(jìn)行未補(bǔ)鉆成功提醒，并接收用戶的確認(rèn)信息，以及根據(jù)所述確認(rèn)信息確定是否再次補(bǔ)鉆；

如果在鉆孔結(jié)束后基于所述待加工孔的位置信息對(duì)所有所述待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆、且所述待加工孔未補(bǔ)鉆成功，則進(jìn)行未補(bǔ)鉆成功提醒，并接收用戶的確認(rèn)信息，以及根據(jù)所述確認(rèn)信息確定出所有需要再次補(bǔ)鉆的待加工孔的位置信息，并根據(jù)所述位置信息再次補(bǔ)鉆。

5.如權(quán)利要求1所述的鉆孔機(jī)的鉆孔方法，其特征在于，所述對(duì)所述圖像信息進(jìn)行分析，確定所述待加工孔是否補(bǔ)鉆成功，包括：對(duì)所述圖像信息進(jìn)行灰度處理以獲得灰度圖像；

對(duì)所述灰度圖像進(jìn)行邊緣檢測(cè)以獲得所述待加工孔的邊緣信息；

根據(jù)所述邊緣信息確定所述待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。

6.如權(quán)利要求5所述的鉆孔機(jī)的鉆孔方法，其特征在于，所述根據(jù)所述邊緣信息確定所述待加工孔是否補(bǔ)鉆成功，包括：如果根據(jù)所述邊緣信息確定所述待加工孔為圓形孔，則確定所述待加工孔補(bǔ)鉆成功。

7.一種鉆孔機(jī)的鉆孔裝置，其特征在于，包括：位置獲取模塊，用于在鉆孔過(guò)程中，記錄斷刀時(shí)的待加工孔的位置信息；

補(bǔ)鉆模塊，用于在每次換刀后對(duì)所述待加工孔即刻補(bǔ)鉆，或者，在鉆孔結(jié)束后，基于所述待加工孔的位置信息對(duì)所有所述待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆；

圖像獲取模塊，用于在對(duì)所述待加工孔補(bǔ)鉆后，基于所述待加工孔的位置信息獲取所述待加工孔的圖像信息；

分析模塊，用于對(duì)所述圖像信息進(jìn)行分析，確定所述待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。

8.一種鉆孔機(jī)，其特征在于，包括如權(quán)利要求7所述的鉆孔機(jī)的鉆孔裝置。

說(shuō)明書(shū)： 鉆孔機(jī)及其鉆孔方法和鉆孔裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本發(fā)明涉及鉆孔技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鉆孔機(jī)及其鉆孔方法和鉆孔裝置。背景技術(shù)[0002] 印刷電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）是電子產(chǎn)品不可缺少的核心支撐件，用于固定和連接電子元件，以形成電氣回路，實(shí)現(xiàn)某種特定功能。鉆孔是PCB板上的重要組

成元素。隨著信息化產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)，數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)乃俣仍絹?lái)越快，頻率越來(lái)越高，當(dāng)電路信

號(hào)的頻率增加到一定程度后，PCB板中的導(dǎo)通孔中無(wú)用的孔銅部分會(huì)產(chǎn)生信號(hào)輻射對(duì)周圍

的其他信號(hào)造成干擾，嚴(yán)重時(shí)將影響到線路系統(tǒng)的正常工作。因此PCB板中的鉆孔質(zhì)量會(huì)嚴(yán)

重影響電路性能。

[0003] 5G領(lǐng)域的PCB板中包含了通孔、盲孔、埋孔、背鉆孔等各類鉆孔工藝，由于這類通信板工藝復(fù)雜，價(jià)值較高，且背鉆孔的工藝引入，對(duì)鉆孔的品質(zhì)和穩(wěn)定性提出了極高的要求。

目前在PCB板的鉆孔過(guò)程中會(huì)對(duì)鉆孔刀具進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)刀具崩斷后，會(huì)在換刀后對(duì)崩斷

時(shí)的待加工孔進(jìn)行補(bǔ)鉆。目前，對(duì)于待加工孔的補(bǔ)鉆檢測(cè)方法，常采用人工進(jìn)行檢測(cè)，而人

工檢測(cè)容易出現(xiàn)漏檢，導(dǎo)致成品良率低，報(bào)廢成本較高。

發(fā)明內(nèi)容[0004] 本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提出一種鉆孔機(jī)的鉆孔方法，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)，減少人為的失誤，節(jié)約

人力，提高加工良率。

[0005] 本發(fā)明的第二個(gè)目的在于提出一種鉆孔機(jī)的鉆孔裝置。[0006] 本發(fā)明的第三個(gè)目的在于提出一種鉆孔機(jī)。[0007] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明第一方面實(shí)施例提出了一種鉆孔機(jī)的鉆孔方法，包括：在電路板鉆孔過(guò)程中，記錄斷刀時(shí)的待加工孔的位置信息；在每次換刀后對(duì)待加工孔即刻補(bǔ)

鉆，或者，在鉆孔結(jié)束后，基于待加工孔的位置信息對(duì)所有待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆；在對(duì)待

加工孔補(bǔ)鉆后，基于待加工孔的位置信息獲取待加工孔的圖像信息；對(duì)圖像信息進(jìn)行分析，

確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。

[0008] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的鉆孔機(jī)的鉆孔方法，通過(guò)在電路板鉆孔過(guò)程中，記錄斷刀時(shí)的待加工孔的位置信息，在每次換刀后對(duì)待加工孔即刻補(bǔ)鉆，或者，在鉆孔結(jié)束后，基于待

加工孔的位置信息對(duì)所有待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆，在對(duì)待加工孔補(bǔ)鉆后基于待加工孔的位

置信息獲取待加工孔的圖像信息，對(duì)圖像信息進(jìn)行分析，確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。由

此，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化補(bǔ)鉆檢測(cè)，相較于傳統(tǒng)技術(shù)中采用人工進(jìn)行補(bǔ)鉆檢測(cè)，本方案可以提高檢測(cè)

效率和產(chǎn)品良率，改善經(jīng)濟(jì)效益。

[0009] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，記錄斷刀時(shí)的待加工孔的位置信息，包括：判斷是否發(fā)生斷刀；如果發(fā)生斷刀，則進(jìn)行斷刀報(bào)警并記錄待加工孔的位置信息，其中，待加工孔包括

當(dāng)前待加工孔和/或前一待加工孔。

[0010] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，判斷是否發(fā)生斷刀，包括：獲取刀尖表面探測(cè)時(shí)刀尖接觸導(dǎo)電蓋板時(shí)的Z軸坐標(biāo)；如果Z軸坐標(biāo)與預(yù)設(shè)坐標(biāo)之間的偏差大于預(yù)設(shè)值，則判定發(fā)生斷

刀。

[0011] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，鉆孔機(jī)包括主軸和對(duì)應(yīng)主軸設(shè)置的圖像采集裝置，基于待加工孔的位置信息獲取待加工孔的圖像信息，包括：控制主軸移動(dòng)，以使圖像采集裝置

位于位置信息對(duì)應(yīng)的待加工孔的上方，并控制圖像采集裝置采集待加工孔的圖像信息。

[0012] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在基于待加工孔的位置信息獲取待加工孔的圖像信息，包括：如果在每次換刀后對(duì)待加工孔即刻補(bǔ)鉆，則在每次補(bǔ)鉆結(jié)束后，基于待加工孔的

位置信息獲取待加工孔的圖像信息，并基于圖像信息確定當(dāng)前待加工孔是否補(bǔ)鉆成功，或

者，在所有待加工孔補(bǔ)鉆結(jié)束后，基于所有待加工孔的位置信息集中采集所有待加工孔的

圖像信息，并基于所有待加工孔的圖像信息確定所有待加工孔是否補(bǔ)鉆成功；如果在鉆孔

結(jié)束后基于待加工孔的位置信息對(duì)所有待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆，則在集中補(bǔ)鉆結(jié)束后，基

于所有待加工孔的位置信息獲取所有待加工孔的圖像信息，并基于所有待加工孔的圖像信

息確定所有待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。

[0013] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功之后，還包括：如果在每次換刀后對(duì)待加工孔即刻補(bǔ)鉆、且待加工孔未補(bǔ)鉆成功，則進(jìn)行未補(bǔ)鉆成功提醒，并接收用

戶的確認(rèn)信息，以及根據(jù)確認(rèn)信息確定是否再次補(bǔ)鉆；如果在鉆孔結(jié)束后基于待加工孔的

位置信息對(duì)所有待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆、且待加工孔未補(bǔ)鉆成功，則進(jìn)行未補(bǔ)鉆成功提醒，

并接收用戶的確認(rèn)信息，以及根據(jù)確認(rèn)信息確定出所有需要再次補(bǔ)鉆的待加工孔的位置信

息，并根據(jù)位置信息再次補(bǔ)鉆。

[0014] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，對(duì)圖像信息進(jìn)行分析，確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功，包括：

[0015] 對(duì)圖像信息進(jìn)行灰度處理以獲得灰度圖像；對(duì)灰度圖像進(jìn)行邊緣檢測(cè)以獲得待加工孔的邊緣信息；根據(jù)邊緣信息確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。

[0016] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，根據(jù)邊緣信息確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功，包括：如果根據(jù)邊緣信息確定待加工孔為圓形孔，則確定待加工孔補(bǔ)鉆成功。

[0017] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明第二個(gè)方面提出了一種鉆孔機(jī)的鉆孔裝置，包括：位置獲取模塊，用于在鉆孔過(guò)程中，記錄斷刀時(shí)的待加工孔的位置信息；補(bǔ)鉆模塊，用于在每次換

刀后對(duì)待加工孔即刻補(bǔ)鉆，或者，在鉆孔結(jié)束后，基于待加工孔的位置信息對(duì)所有待加工孔

進(jìn)行集中補(bǔ)鉆；圖像獲取模塊，用于在對(duì)待加工孔補(bǔ)鉆后，基于待加工孔的位置信息獲取待

加工孔的圖像信息；分析模塊，用于對(duì)圖像信息進(jìn)行分析，確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。

[0018] 本發(fā)明實(shí)施例的鉆孔裝置，通過(guò)位置獲取模塊在電路板鉆孔過(guò)程中，記錄斷刀時(shí)的待加工孔的位置信息，通過(guò)補(bǔ)鉆模塊在每次換刀后對(duì)待加工孔即刻補(bǔ)鉆，或者，在鉆孔結(jié)

束后，基于待加工孔的位置信息對(duì)所有待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆，通過(guò)圖像獲取模塊在對(duì)所

述待加工孔補(bǔ)鉆后，基于待加工孔的位置信息獲取待加工孔的圖像信息，以及通過(guò)分析模

塊對(duì)圖像信息進(jìn)行分析，確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。由此，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化補(bǔ)鉆檢測(cè)，相較于

傳統(tǒng)技術(shù)中采用人工進(jìn)行補(bǔ)鉆檢測(cè)，本方案可以提高檢測(cè)效率和產(chǎn)品良率，改善經(jīng)濟(jì)效益。

[0019] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明第三方面實(shí)施例提出的一種鉆孔機(jī)，包括鉆孔機(jī)的鉆孔裝置，當(dāng)鉆孔機(jī)工作時(shí)，實(shí)現(xiàn)如第一方面的鉆孔機(jī)的鉆孔方法。

[0020] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的鉆孔機(jī)，通過(guò)前述鉆孔裝置及鉆孔方法，可以在補(bǔ)鉆后根據(jù)補(bǔ)鉆完成的待加工孔的圖像信息自動(dòng)分析是否補(bǔ)鉆成功，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化補(bǔ)鉆檢測(cè)，相較于傳

統(tǒng)技術(shù)中采用人工進(jìn)行補(bǔ)鉆檢測(cè)，本方案可以提高檢測(cè)效率和產(chǎn)品良率，改善經(jīng)濟(jì)效益。

[0021] 本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明[0022] 圖1為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的鉆孔機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0023] 圖2為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的鉆孔方法的流程示意圖；[0024] 圖3為根據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例的鉆孔機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0025] 圖4為根據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例的鉆孔方法的流程示意圖；[0026] 圖5為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的鉆孔機(jī)的鉆孔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式[0027] 下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附

圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

[0028] 下面參考附圖描述本發(fā)明實(shí)施例提出的鉆孔機(jī)及其鉆孔方法和鉆孔裝置。[0029] 圖1示出了可以應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例的鉆孔方法的鉆孔機(jī)示例性架構(gòu)圖。[0030] 如圖1所示，鉆孔機(jī)可以包括主軸110、圖像采集裝置120和工作臺(tái)130。其中，工作臺(tái)130用于放置待加工的PCB板。主軸110末端設(shè)置有鉆孔刀具，主軸110帶動(dòng)鉆孔刀具對(duì)PCB

板進(jìn)行鉆孔。圖像采集裝置120對(duì)應(yīng)于主軸110設(shè)置，主軸110可帶動(dòng)圖像采集裝置120對(duì)PCB

板上的定位點(diǎn)進(jìn)行抓取，以計(jì)算出PCB板的漲縮和旋轉(zhuǎn)偏移量。鉆孔裝置還包括控制模塊

（圖1未示出），控制模塊與圖像采集裝置120相連，控制模塊用于根據(jù)PCB板的漲縮和旋轉(zhuǎn)偏

移量進(jìn)行補(bǔ)償計(jì)算后得出正確的坐標(biāo)以對(duì)PCB板進(jìn)行加工。鉆孔裝置還包括斷刀檢測(cè)模塊

（圖1未示出），斷刀檢測(cè)模塊與控制模塊相連，用于在鉆孔過(guò)程中檢測(cè)鉆孔刀具是否崩斷，

若鉆孔刀具崩斷，則發(fā)送信號(hào)至控制模塊以便控制裝置記錄斷刀時(shí)待加工孔的位置信息并

發(fā)出警報(bào)。本申請(qǐng)中，在補(bǔ)鉆結(jié)束后，控制模塊還用于控制圖像采集裝置120移動(dòng)到對(duì)應(yīng)補(bǔ)

孔后待加工孔位置的上方，抓取補(bǔ)孔后的圖像信息以判斷是否補(bǔ)孔成功。其中，圖像采集裝

置120可以是設(shè)置于主軸上的CCD(Chargecoupledevice，電荷耦合元件)相機(jī)。

[0031] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種鉆孔機(jī)的鉆孔方法的流程圖，該方法可以由圖1所示的鉆孔機(jī)執(zhí)行。如圖2所示，該鉆孔機(jī)的鉆孔方法可以包括以下步驟：

[0032] 步驟101，在電路板鉆孔過(guò)程中，記錄斷刀時(shí)的待加工孔的位置信息。[0033] 本實(shí)施例中，待加工孔的位置信息可以是待加工孔的坐標(biāo)。具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，斷刀檢測(cè)模塊在鉆孔過(guò)程中檢測(cè)鉆孔刀具是否崩斷，當(dāng)檢測(cè)到鉆孔刀具崩斷時(shí)，發(fā)送信號(hào)至控制模

塊，控制模塊獲取斷刀時(shí)的待加工孔的坐標(biāo)，并將待加工孔的坐標(biāo)存入內(nèi)存中。

[0034] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，記錄斷刀時(shí)的待加工孔的位置信息包括：判斷是否發(fā)生斷刀，如果發(fā)生斷刀，則進(jìn)行斷刀報(bào)警并記錄待加工孔的位置信息，其中，待加工孔包括當(dāng)前

待加工孔和/或前一待加工孔。

[0035] 本實(shí)施例中，判斷是否發(fā)生斷刀包括：獲取刀尖表面探測(cè)時(shí)刀尖接觸導(dǎo)電蓋板時(shí)的Z軸坐標(biāo)，如果Z軸坐標(biāo)與預(yù)設(shè)坐標(biāo)之間的偏差大于預(yù)設(shè)值，則判定發(fā)生斷刀。

[0036] 具體來(lái)說(shuō)，如圖3所示，PCB板150包括多層導(dǎo)電層151和多層介質(zhì)層152，多層導(dǎo)電層151和多層介質(zhì)層152交叉層疊設(shè)置，通常，PCB板150的板面也為導(dǎo)電層151。當(dāng)鉆孔刀具

111的刀尖與PCB板150的導(dǎo)電層151接觸時(shí)會(huì)產(chǎn)生脈沖信號(hào)。當(dāng)鉆孔刀具111的刀尖碰到PCB

板150的板面時(shí)，由控制模塊140、主軸110、鉆孔刀具111和接地的工作臺(tái)130形成的回路會(huì)

產(chǎn)生觸發(fā)信號(hào)，且鉆孔刀具111的刀尖接觸到多層PCB板150的每一層導(dǎo)電層151時(shí)，回路都

會(huì)產(chǎn)生觸發(fā)信號(hào)?？刂颇K140接收到觸發(fā)信號(hào)后獲取鉆孔刀具111的刀尖的位置參數(shù)，其

中，位置參數(shù)包括刀尖的Z軸坐標(biāo)。Z軸坐標(biāo)可以由鉆孔機(jī)的伺服電機(jī)軸端正交編碼器的分

頻輸出信號(hào)得到，或由鉆孔機(jī)的增量式光柵尺讀數(shù)頭分線輸出信號(hào)得到。控制模塊140將獲

取的Z軸坐標(biāo)與預(yù)設(shè)坐標(biāo)進(jìn)行比較，如果Z軸坐標(biāo)與預(yù)設(shè)坐標(biāo)之間的偏差大于預(yù)設(shè)值，則可

以判定發(fā)生斷刀。本實(shí)施例中，鉆孔刀具111與PCB板150的每一層導(dǎo)電層151接觸時(shí)，控制模

塊140均判斷鉆孔刀具111是否發(fā)生斷刀。若鉆孔刀具111在接觸到PCB板150的板面時(shí)，控制

模塊140判定鉆孔刀具111發(fā)生斷刀，表明鉆孔刀具111在對(duì)前一個(gè)待加工孔進(jìn)行加工時(shí)發(fā)

生斷刀，因此需要對(duì)前一個(gè)待加工孔進(jìn)行補(bǔ)鉆，控制模塊140記錄前一個(gè)待加工孔的位置信

息，以便后續(xù)根據(jù)位置信息進(jìn)行補(bǔ)鉆及補(bǔ)鉆檢測(cè)。若鉆孔刀具在接觸到PCB板150的板面未

發(fā)生斷刀，但在往下鉆孔接觸到下層的導(dǎo)電層時(shí)檢測(cè)到鉆孔刀具111發(fā)生斷刀，表明鉆孔刀

具111在對(duì)當(dāng)前待加工孔進(jìn)行加工時(shí)發(fā)生斷刀，因此需要對(duì)當(dāng)前待加工孔進(jìn)行補(bǔ)鉆，此時(shí)控

制模塊140記錄當(dāng)前待加工孔的位置信息，以便后續(xù)根據(jù)位置信息進(jìn)行補(bǔ)鉆及補(bǔ)鉆檢測(cè)。

[0037] 步驟102，在每次換刀后對(duì)待加工孔即刻補(bǔ)鉆，或者，在鉆孔結(jié)束后，基于待加工孔的位置信息對(duì)所有待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆。

[0038] 具體地，在對(duì)報(bào)警斷刀的待加工孔進(jìn)行補(bǔ)鉆加工時(shí)，可以是在每一次斷刀報(bào)警后立刻對(duì)待補(bǔ)鉆孔進(jìn)行補(bǔ)鉆加工，也可以是在PCB板的所有待加工孔全部加工完成后，根據(jù)控

制模塊內(nèi)存儲(chǔ)的待補(bǔ)鉆孔的位置信息進(jìn)行集中補(bǔ)鉆加工。

[0039] 步驟103，在對(duì)待加工孔補(bǔ)鉆后，基于待加工孔的位置信息獲取待加工孔的圖像信息。

[0040] 本實(shí)施例中，控制模塊獲取待加工孔的位置信息后，根據(jù)待加工孔的位置信息控制圖像采集裝置移動(dòng)至待加工孔的上方，以使圖像采集裝置采集待加孔的圖像信息。

[0041] 進(jìn)一步地，基于待加工孔的位置信息獲取待加工孔的圖像信息，還包括：如果在每次換刀后對(duì)待加工孔即刻補(bǔ)鉆，則在每次補(bǔ)鉆結(jié)束后，基于待加工孔的位置信息獲取待加

工孔的圖像信息，并基于圖像信息確定當(dāng)前待加工孔是否補(bǔ)鉆成功，或者，在所有待加工孔

補(bǔ)鉆結(jié)束后，基于所有待加工孔的位置信息集中采集所有待加工孔的圖像信息，并基于所

有待加工孔的圖像信息確定所有待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。如果在鉆孔結(jié)束后基于待加工孔

的位置信息對(duì)所有待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆，則在集中補(bǔ)鉆結(jié)束后，基于所有待加工孔的位

置信息獲取所有待加工孔的圖像信息，并基于所有待加工孔的圖像信息確定所有待加工孔

是否補(bǔ)鉆成功。

[0042] 具體地，在鉆孔過(guò)程中，若檢測(cè)到鉆孔刀具發(fā)生損壞，則記錄當(dāng)前的待加工孔的位置信息，并在換刀后對(duì)當(dāng)前的待加工孔立刻補(bǔ)鉆。補(bǔ)鉆后可以分兩種情況進(jìn)行圖像采集，一

種情況下，可以在每次補(bǔ)鉆完成后即刻采集圖像并分析，另一種情況可以是在所有待加工

孔全部補(bǔ)鉆完成且鉆孔作業(yè)結(jié)束后，基于補(bǔ)鉆的待加工孔的位置信息集中采集所有補(bǔ)鉆的

待加工孔的圖像并分析。

[0043] 或者，在鉆孔過(guò)程中檢測(cè)到刀具損壞時(shí)，記錄對(duì)應(yīng)的待加工孔的位置信息，換刀后不進(jìn)行立刻補(bǔ)鉆，并繼續(xù)對(duì)當(dāng)前待加工孔的下一個(gè)孔進(jìn)行鉆孔作業(yè)，在完成一塊電路板的

鉆孔作業(yè)后，根據(jù)記錄的待加工孔的位置信息，集中對(duì)所有待加工孔進(jìn)行補(bǔ)鉆，并在集中補(bǔ)

鉆結(jié)束后采集所有補(bǔ)鉆后待加工孔的圖像，以便根據(jù)補(bǔ)鉆后待加工孔的圖像確定是否補(bǔ)鉆

成功。本申請(qǐng)中，電路板上孔的類型包括通孔、背鉆孔、盲孔等，在進(jìn)行集中補(bǔ)鉆時(shí)，可以根

據(jù)孔的類型分別對(duì)每一類孔集中補(bǔ)鉆，例如，在完成電路板上所有通孔的鉆孔作業(yè)后，集中

對(duì)通孔中的待加工孔進(jìn)行補(bǔ)鉆，采集補(bǔ)鉆后的通孔圖像信息并檢測(cè)；在完成電路板上所有

背鉆孔的鉆孔作業(yè)后，集中對(duì)背鉆孔中的待加工孔進(jìn)行補(bǔ)鉆，采集補(bǔ)鉆后的背鉆孔圖像信

息并檢測(cè)。

[0044] 步驟104，對(duì)圖像信息進(jìn)行分析，確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。[0045] 本實(shí)施例中，對(duì)圖像信息的分析，可以是在每一次報(bào)警斷刀且補(bǔ)鉆后，即刻進(jìn)行圖像分析是否補(bǔ)鉆成功。也可以是鉆孔加工完成后，通過(guò)控制模塊儲(chǔ)存的所有報(bào)警孔的位置

信息，并控制圖像采集裝置集中進(jìn)行圖像信息分析以判斷是否補(bǔ)鉆成功。通過(guò)圖像采集裝

置采集的圖像信息進(jìn)行即刻或者集中逐一視覺(jué)檢測(cè)，能夠減少人為的失誤，提高加工的良

率。

[0046] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)圖像信息進(jìn)行分析，確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功，包括：對(duì)圖像信息進(jìn)行灰度處理以獲得灰度圖像；對(duì)灰度圖像進(jìn)行邊緣檢測(cè)以獲得待加工孔的邊

緣信息；根據(jù)邊緣信息確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。

[0047] 由于彩色圖像包含的信息量較大，圖像處理速度慢，因此，在具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，圖像采集裝置根據(jù)獲得的圖像信息，對(duì)待加工孔的圖像信息進(jìn)行灰度化，得到灰度化的圖像，進(jìn)而

對(duì)灰度化的圖像進(jìn)行邊緣檢測(cè)并獲得待加工孔的邊緣信息，以提高圖像處理效率，也便于

識(shí)別圖像中的特征。若邊緣信息確定為圓形孔，則確定待加工孔加工補(bǔ)鉆成功。

[0048] 進(jìn)一步地，在確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功之后，還包括：如果在每次換刀后對(duì)待加工孔即刻補(bǔ)鉆、且待加工孔未補(bǔ)鉆成功，則進(jìn)行未補(bǔ)鉆成功提醒，并接收用戶的確認(rèn)信息，

以及根據(jù)確認(rèn)信息確定是否再次補(bǔ)鉆；如果在鉆孔結(jié)束后基于待加工孔的位置信息對(duì)所有

待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆、且待加工孔未補(bǔ)鉆成功，則進(jìn)行未補(bǔ)鉆成功提醒，并接收用戶的確

認(rèn)信息，以及根據(jù)確認(rèn)信息確定出所有需要再次補(bǔ)鉆的待加工孔的位置信息，并根據(jù)位置

信息再次補(bǔ)鉆。

[0049] 上述實(shí)施例提供的鉆孔機(jī)的鉆孔方法，通過(guò)在電路板鉆孔過(guò)程中，記錄斷刀時(shí)的待加工孔的位置信息，并對(duì)待加工孔補(bǔ)鉆，補(bǔ)鉆可以是在每次換刀后即刻補(bǔ)鉆，或者，是在

鉆孔結(jié)束后，進(jìn)行集中補(bǔ)鉆，在補(bǔ)鉆后基于待加工孔的位置信息獲取待加工孔的圖像信息，

對(duì)圖像信息進(jìn)行分析，確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功，從而通過(guò)在補(bǔ)鉆后根據(jù)補(bǔ)鉆完成的待

加工孔的圖像信息自動(dòng)分析是否補(bǔ)鉆成功，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化補(bǔ)鉆檢測(cè)，相較于傳統(tǒng)技術(shù)中采用

人工進(jìn)行補(bǔ)鉆檢測(cè)，本方案可以提高檢測(cè)效率和產(chǎn)品良率，改善經(jīng)濟(jì)效益。

[0050] 為了更加清楚地描述前述實(shí)施例鉆孔機(jī)的鉆孔方法，圖4示出了適用于本發(fā)明實(shí)施例鉆孔機(jī)的鉆孔方法的工作流程圖，包括以下步驟：

[0051] 步驟401，開(kāi)始鉆孔。[0052] 步驟402，判斷是否出現(xiàn)斷刀報(bào)警。在本實(shí)施例中，通過(guò)獲取刀尖表面探測(cè)時(shí)刀尖接觸導(dǎo)電蓋板時(shí)的Z軸坐標(biāo)，并根據(jù)Z軸坐標(biāo)與預(yù)設(shè)坐標(biāo)之間的偏差判斷是否發(fā)生斷刀，若

發(fā)生斷刀，則執(zhí)行步驟403；否則執(zhí)行步驟412。

[0053] 步驟403，控制模塊記錄斷刀時(shí)待加工孔的位置信息。[0054] 步驟404，判斷是否立刻補(bǔ)鉆。若判斷結(jié)果為是，則執(zhí)行步驟405，若判斷結(jié)果為否，則執(zhí)行步驟409。

[0055] 步驟405，鉆孔機(jī)進(jìn)行補(bǔ)鉆動(dòng)作。[0056] 步驟406，控制模塊根據(jù)待加工孔的位置信息控制圖像采集裝置采集補(bǔ)鉆后待加工孔的圖像。本實(shí)施例中，鉆孔機(jī)可以在每次補(bǔ)鉆結(jié)束后即刻采集補(bǔ)鉆后的待加工孔的圖

像，也可以在所有待加工孔均補(bǔ)鉆完成且鉆孔作業(yè)結(jié)束后，集中采集所有待加工孔的圖像。

[0057] 步驟407，判斷是否補(bǔ)鉆成功。具體地，控制模塊可以對(duì)圖像信息進(jìn)行灰度處理以獲得灰度圖像，對(duì)灰度圖像進(jìn)行邊緣檢測(cè)以獲得待加工孔的邊緣信息，根據(jù)邊緣信息確定

待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。如果待加工孔為圓形孔，則確定待加工孔補(bǔ)鉆成功。否則，補(bǔ)鉆不

成功。如果判斷結(jié)果為是，也即補(bǔ)鉆成功，則補(bǔ)鉆機(jī)繼續(xù)補(bǔ)鉆，并繼續(xù)執(zhí)行步驟402，若判斷

結(jié)果為否，也即補(bǔ)鉆不成功，則執(zhí)行步驟408。

[0058] 步驟408，控制模塊發(fā)出警報(bào)提示，以提醒客戶，若控制模塊接收到客戶的確認(rèn)信息，則補(bǔ)鉆機(jī)再次進(jìn)行補(bǔ)鉆，直至補(bǔ)鉆成功。

[0059] 步驟409，在鉆孔結(jié)束后，控制模塊調(diào)取所有斷刀時(shí)待加工孔的位置信息，并基于待加工孔的位置信息，對(duì)所有待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆。

[0060] 步驟410，控制模塊控制主軸帶動(dòng)圖像采集模塊逐一采集補(bǔ)鉆后待加工孔的圖像信息。

[0061] 步驟411，判斷所有待加工孔是否補(bǔ)鉆成功，若是，則執(zhí)行步驟412，否則，執(zhí)行步驟408，控制模塊對(duì)未補(bǔ)鉆成功的待加工孔發(fā)出警報(bào)以提示客戶，若控制模塊接收到用戶的確

認(rèn)信息，則控制補(bǔ)鉆機(jī)逐一對(duì)未補(bǔ)鉆成功的待加工孔再次補(bǔ)鉆，直至補(bǔ)鉆成功。

[0062] 步驟412，加工程序結(jié)束。[0063] 本實(shí)施例中，通過(guò)在電路板鉆孔過(guò)程中，記錄斷刀時(shí)的待加工孔的位置信息，并根據(jù)待加工孔的位置信息進(jìn)行補(bǔ)鉆，補(bǔ)鉆可以是在每次換刀后即刻補(bǔ)鉆，或者，是在鉆孔結(jié)束

后，進(jìn)行集中補(bǔ)鉆，在補(bǔ)鉆后同時(shí)獲取待加工孔的圖像信息，根據(jù)待加工孔的圖像信息，確

定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。由此，通過(guò)待加工孔的位置信息進(jìn)行補(bǔ)鉆，以及通過(guò)待加工孔的

圖像信息來(lái)確定是否補(bǔ)鉆成功，減少了人為的失誤，極大提高了自動(dòng)化，節(jié)約人力，降低了

成本。并且，通過(guò)控制模塊與圖像采集模塊形成的反饋系統(tǒng)，在補(bǔ)鉆完成后如果仍未補(bǔ)鉆成

功，控制模塊會(huì)發(fā)出警報(bào)提示，以提醒用戶確認(rèn)是否再次補(bǔ)鉆，從而可以防止出現(xiàn)漏鉆的風(fēng)

險(xiǎn)，提高加工良率。

[0064] 為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例，本發(fā)明還提出了一種鉆孔機(jī)裝置，圖5為本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種鉆孔機(jī)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

[0065] 如圖5所示，該鉆孔機(jī)的鉆孔裝置50包括：位置獲取模塊501、補(bǔ)鉆模塊502、圖像獲取模塊503以及分析模塊504。其中，位置獲取模塊501，用于在鉆孔過(guò)程中，記錄斷刀時(shí)的待

加工孔的位置信息。補(bǔ)鉆模塊502，用于在每次換刀后對(duì)所述待加工孔即刻補(bǔ)鉆，或者，在鉆

孔結(jié)束后，基于所述待加工孔的位置信息對(duì)所有所述待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆。圖像獲取模

塊503，用于在對(duì)待加工孔補(bǔ)鉆后，基于待加工孔的位置信息獲取待加工孔的圖像信息。分

析模塊504，用于對(duì)圖像信息進(jìn)行分析，確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。

[0066] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，位置獲取模塊501具體用于判斷是否發(fā)生斷刀，如果發(fā)生斷刀，則進(jìn)行斷刀報(bào)警并記錄待加工孔的位置信息，其中，待加工孔包括當(dāng)前待加工孔和/或

前一待加工孔。

[0067] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，位置獲取模塊501還用于獲取刀尖表面探測(cè)時(shí)刀尖接觸導(dǎo)電蓋板時(shí)的Z軸坐標(biāo)，如果Z軸坐標(biāo)與預(yù)設(shè)坐標(biāo)之間的偏差大于預(yù)設(shè)值，則判定發(fā)生斷刀。

[0068] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，鉆孔機(jī)包括主軸和對(duì)應(yīng)主軸設(shè)置的圖像采集裝置，圖像獲取模塊503具體用于控制主軸移動(dòng)，以使圖像采集裝置位于位置信息對(duì)應(yīng)的待加工孔的上

方，并控制圖像采集裝置采集待加工孔的圖像信息。

[0069] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，如果在每次換刀后對(duì)所述待加工孔即刻補(bǔ)鉆，則分析模塊504具體用于在每次補(bǔ)鉆結(jié)束后，基于所述待加工孔的位置信息獲取所述待加工孔的圖像

信息，并基于所述圖像信息確定當(dāng)前所述待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。如果在鉆孔結(jié)束后基于

所述待加工孔的位置信息對(duì)所有所述待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆，則分析模塊504具體用于在

集中補(bǔ)鉆結(jié)束后，基于所有所述待加工孔的位置信息獲取所有所述待加工孔的圖像信息，

并基于所有所述待加工孔的圖像信息確定所有所述待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。

[0070] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，鉆孔機(jī)的鉆孔裝置還包括提醒模塊，提醒模塊與分析模塊504相連，提醒模塊用于在確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功之后，判斷是否補(bǔ)鉆成功，如果在每

次換刀后對(duì)待加工孔即刻補(bǔ)鉆、且待加工孔未補(bǔ)鉆成功，則進(jìn)行未補(bǔ)鉆成功提醒，并接收用

戶的確認(rèn)信息，以及根據(jù)確認(rèn)信息確定是否再次補(bǔ)鉆；如果在鉆孔結(jié)束后基于待加工孔的

位置信息對(duì)所有待加工孔進(jìn)行集中補(bǔ)鉆、且待加工孔未補(bǔ)鉆成功，則進(jìn)行未補(bǔ)鉆成功提醒，

并接收用戶的確認(rèn)信息，以及根據(jù)確認(rèn)信息確定出所有需要再次補(bǔ)鉆的待加工孔的位置信

息，并根據(jù)位置信息再次補(bǔ)鉆。

[0071] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，分析模塊504具體用于對(duì)圖像信息進(jìn)行灰度處理以獲得灰度圖像；對(duì)灰度圖像進(jìn)行邊緣檢測(cè)以獲得待加工孔的邊緣信息；根據(jù)邊緣信息確定待加工

孔是否補(bǔ)鉆成功。

[0072] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，分析模塊504還用于如果根據(jù)邊緣信息確定待加工孔為圓形孔，則確定待加工孔補(bǔ)鉆成功。

[0073] 需要說(shuō)明的是，關(guān)于本申請(qǐng)中的鉆孔機(jī)的鉆孔裝置的描述，請(qǐng)參考本申請(qǐng)中關(guān)于鉆孔機(jī)的鉆孔方法的描述，具體這里不再贅述。

[0074] 本實(shí)施例中鉆孔機(jī)的鉆孔裝置，通過(guò)位置獲取模塊在電路板鉆孔過(guò)程中，記錄斷刀時(shí)的待加工孔的位置信息，并通過(guò)補(bǔ)鉆模塊根據(jù)待加工孔的位置信息進(jìn)行補(bǔ)鉆，補(bǔ)鉆可

以是在每次換刀后即刻補(bǔ)鉆，或者，是在鉆孔結(jié)束后，進(jìn)行集中補(bǔ)鉆，通過(guò)圖像獲取模塊在

補(bǔ)鉆后基于待加工孔的位置信息獲取待加工孔的圖像信息，通過(guò)分析模塊對(duì)待加工孔的圖

像信息進(jìn)行分析，確定待加工孔是否補(bǔ)鉆成功。由此，根據(jù)待加工孔的位置信息進(jìn)行補(bǔ)鉆，

通過(guò)待加工孔的圖像信息來(lái)確定是否補(bǔ)鉆成功，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化補(bǔ)鉆及檢測(cè)，相較于傳統(tǒng)技

術(shù)中采用人工進(jìn)行補(bǔ)鉆檢測(cè)，本方案可以提高檢測(cè)效率和產(chǎn)品良率，改善經(jīng)濟(jì)效益。

[0075] 為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例，本發(fā)明還提出了一種鉆孔機(jī)。包括上述的鉆孔裝置，當(dāng)鉆孔機(jī)工作時(shí)，實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的鉆孔機(jī)的鉆孔方法。

[0076] 上述鉆孔機(jī)，通過(guò)前述鉆孔裝置及鉆孔方法，可以在補(bǔ)鉆后根據(jù)補(bǔ)鉆完成的待加工孔的圖像信息自動(dòng)分析是否補(bǔ)鉆成功，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)，相較于傳統(tǒng)技術(shù)中采用人工進(jìn)

行補(bǔ)鉆檢測(cè)，本方案可以提高檢測(cè)效率和產(chǎn)品良率，改善經(jīng)濟(jì)效益。

[0077] 需要說(shuō)明的是，在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認(rèn)為是用于實(shí)現(xiàn)邏輯功能的可執(zhí)行指令的定序列表，可以具體實(shí)現(xiàn)在任何計(jì)算機(jī)可

讀介質(zhì)中，以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備（如基于計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)、包括處理器的系統(tǒng)或其

他可以從指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備取指令并執(zhí)行指令的系統(tǒng)）使用，或結(jié)合這些指令執(zhí)行

系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用。就本說(shuō)明書(shū)而言，"計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)"可以是任何可以包含、存儲(chǔ)、

通信、傳播或傳輸程序以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)

備而使用的裝置。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的更具體的示例（非窮盡性列表）包括以下：具有一個(gè)或

多個(gè)布線的電連接部（電子裝置），便攜式計(jì)算機(jī)盤(pán)盒（磁裝置），隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM），只

讀存儲(chǔ)器（ROM），可擦除可編輯只讀存儲(chǔ)器（EPROM或閃速存儲(chǔ)器），光纖裝置，以及便攜式光

盤(pán)只讀存儲(chǔ)器（CDROM）。另外，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)甚至可以是可在其上打印所述程序的紙或其

他合適的介質(zhì)，因?yàn)榭梢岳缤ㄟ^(guò)對(duì)紙或其他介質(zhì)進(jìn)行光學(xué)掃描，接著進(jìn)行編輯、解譯或必

要時(shí)以其他合適方式進(jìn)行處理來(lái)以電子方式獲得所述程序，然后將其存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器

中。

[0078] 應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)。在上述實(shí)施方式中，多個(gè)步驟或方法可以用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件

或固件來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，如果用硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)，和在另一實(shí)施方式中一樣，可用本領(lǐng)域公知的下

列技術(shù)中的任一項(xiàng)或他們的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)：具有用于對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)實(shí)現(xiàn)邏輯功能的邏輯門(mén)電路

的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門(mén)電路的專用集成電路，可編程門(mén)陣列（PGA），現(xiàn)場(chǎng)

可編程門(mén)陣列（FPGA）等。

[0079] 在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特

點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不

一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何

的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

[0080] 此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者

隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三

個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

[0081] 在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連

接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)

部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員

而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

[0082] 盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述

實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。